スプールホルダーを作ってみました

Thingiverseなどを見ていると、みなさんスプールホルダーを自作して位置を変えたり、いろんなことをされています。
自分もスプールホルダーを見ていて、よく見ると結構揺れているのに気づきました。重量物が梁の先にあるので、3Dプリンタ全体に振動の影響がでていても不思議ではありません。

ということで、3Dプリンタとは独立したスプールホルダーを作ってみました。

作成前はこんな感じです。上にメタルラックの棚がありますので、この棚にスプールホルダーをつけられないか考えて、材料をダイソーで調達してきました。

一番右のは小型のメタルラックぽいものをバラで売っているので、その柱です。表面がクロムメッキしてあるので、摩擦は少なそうですので、これをスプールをかける軸にします。真ん中の2本はメタルラックから伸ばすステーです。繋ぐ部分は3Dプリンタで自作します。

こんな部品をチャチャッと作ってみました。(実際には何回か現物合わせで出力しましたけど)

この2つは、ステーをメタルラック上部の棚板に固定するのに使います。

この部品は奥側でスプールの軸を受けるのに使います。最初は背面側にステーの長穴にあわせた突起を付けて位置合わせして、ネジは2本にしようと思ったのですが、そうすると背面側にサポート材がついてしまうので平面が荒れてしまいます。なので、面倒ですが4本のネジでとめることにしました。

こんな感じで取り付けました。軸の手前側はちょうどラックとしての高さ調整用の足がネジになっていて、これがバーの中央のスリットとぴったりだったので、それをそのまま活かしてあります。奥側は載せてあるだけなので、サイズをキツめ&受ける長さを長めにして外れにくいようにしてあります。

実際に設置するとこんな感じです。余裕でスプールが2本、サイズの計算上は3本なんとか行けるんじゃないかと思います。これでよく使うフィラメントは出したままにできそうです。
元々ついていたスプールホルダーは外して、だいぶスッキリしました。

ROCK64用ケースを作ってみました

なんかケースばっかり作っている感じですが、先日Armbian Ubuntu 18.04を入れたROCK64 4GBにケースを作ってみました。もともと、Thinkiverseで見つけたケースを出力して入れていたのですが、HDMIに接続してXFCEデスクトップ環境のChrome上でYoutubeで動画を再生すると、小さなヒートシンクは付けてあるのですが70℃を超えていました。
これではいかん、ということでFANが付けられるケースを設計してみました。

FANは5Vのもので安いものがないか、ということで、秋月で100円で25mm角の5V動作のものを買ってきました。これに合わせて設計して出力したものが以下です。

右側が底板側で、穴の部分にはamazonで購入したインサートナットを圧入して使うように設計してみました。使用したインサートナットは下のような単純な形状のものです。

右下の2つが圧入前のもので、左が圧入後です。M2.5用のもので、ギザギザのある部分の外形ちょうどくらいの穴を開けておいて、長めのキャップスクリューの先に嵌めた状態でプラハンマーで叩いて挿入しました。

FANの取り付けはスナップフィットにして、下記のように追加の部品無しで取り付けられるようにしました。

上記の状態からROCK64のコネクタから5Vを取り出すようにコネクタをFANに付けて、完成としました。

写真ではLANケーブルは外した状態です。また、写っていないですが、反対側のUSBコネクタにはUSB3.0のUSBメモリと、キーボード/マウスのレシーバが刺さっています。その状態で同様にYoutubeを視聴してみたところ57℃くらいまで、XFCEデスクトップ環境で何もしない状態では45℃くらいまで下がりましたので、結構効果はあるものと思います。
電源は直結なので5Vが供給されている限り回りっぱなしです。25mmのFANということでかなりの高回転のようですが、径が小さいこともあり極端にうるさくはないようです。

3Dプリンタだと、このような適当なありものの部品に合わせてケースを作ってまとめられるので便利です。

NanoPi NEO用ケースを設計してみました(3)

前回もう少しのところまで来て、修正したものを夜間に出力していたのですが、やはりPRILINEの黒のPLAだとダメダメでした。試しに同じデータでPRILINEのグレーのPLAで出力してみたところ・・・・

という感じでほぼ完璧に出力できました。やはり3Dプリンタのフィラメントは同じベンダーの同じブランドでも色によってかなり特性が違うようです。

NanoPi NEO用ケースを設計してみました(2)

引き続きNanoPi NEO用ケースの続きです。

昨日のデータを0.1mmピッチで夜間に出力してみると・・・・

という衝撃的な結果になっていました。やはり、PRILINEの黒のPLAフィラメントは脆いようで、造形中にあちこち折れてしまったようです。で、放熱用のスリットの部分の柱などを太くして再度出力していたのですが・・・・

・・・・よく見ると、フィラメントが送られていない時があります。さらによく観察すると、フィラメントを巻いてあるスプールの回転がかなり渋いのと、フィラメント自体の表面に光沢があって滑りやすいようです。そのため、フィラメントが送られておらず、結果として樹脂の供給不良で層間で割れやすく(脆く)なっているのかもしれません。
スプールをよく見ると、成形品質が今ひとつのような感じで、ヒケによる歪みがあります。そのため、Ender 3のような簡易なスプールのホルダーではスプールの回転の抵抗になっているように思えます。とりあえず、スプールのホルダーを移設して様子を見ながら出力しました。

で、今度は修正したものを0.2mmで出力してみましたが、

というような感じでした。だいぶいい感じにはなってきたのですが、LANとUSBの間の柱が太ってしまって、かなりきついことになってしまい、無理に挿入するとまたスナップフィットが写真の通り、折れてしまいました。

再度修正して、以下のようにして改めて0.1mmピッチで夜間に出力してみます。

NanoPi NEO用ケースを設計してみました

手元に使っていないNanoPi NEO(NEO2ではない)があるのですが、これにあわせたケースを設計してみました。(NanoPi NEO2用のケースのデータはThingiverseにあるんですが、NEO用のケースのデータってみつからないんですよね・・・)

前回、秋月電子のドップラーセンサー用ケースを設計した際には、基板図面だけ見て何もないところからFusion360で設計しましたが、今回はGrabCADにあったNanoPi NEO自体のIGS形式のデータをFusion360に取り込んで、これに合わせて設計してみました。

で、設計したのがこちらです。

NanoPi NEO2用のケースとかだと、ネジで締結するのが一般的ですが、今回もスナップフィットでいけないか狙ってみています。1回目に出力した際には、積層ピッチが0.2mmで荒かったからか、何箇所か折れてしまいました。

上記のデータは折れてしまったところ、実物と寸法がずれているところなどを修正した2回目出力中のものです。今回は積層ピッチ0.1mmにしたので、出力に4時間半もかかってしまいます。

余談ですが、今回は新たに入手したPRILINE製の黒のPLAで出力してみています。Ender 3を買ったときに一緒に買ったサインスマートブランドの黒のPLAフィラメント(3,500円位ですが、本体とセットだと半額になった)と比べると価格が半分くらいの1,800円位です。まず、サインスマートブランドの黒のPLAフィラメントと比べると、やはり多少扱いにくい感じがします。0.2mmピッチで出力したときの強度が弱いことと、細部の造形が何故かイマイチ(パラメータ詰めればいいのかもですが)なところはありますが、普段使いには十分かなと言う気がします。(普段使いだけに0.2mmに難があるのがつらいですが)
難点はプラットフォームシートにガッツリとついてしまって剥がすのが大変なことです。このくらいガッツリついてしまうのであれば、耐熱ガラスにして何も付けなくても定着するのかもしれません。

あと、PRILINEのグレーとの比較ですが、自分はグレーの方が扱いやすいと感じました。上記のケースもグレーだったら問題なく0.2mmピッチで出力されるのではないかと思っています。

3Dプリンタでボルト&ナットを作ってみました

3Dプリンタでボルトとナットを作ってみました。

データはFusion360だとネジを作る機能があるので、あっさりできてしまいます。サイズはM10で作っています。

クリアランスも勝手に取ってくれるようで、特に何も調整せずとも、M10くらいだと上の画面キャプチャくらいの感じになりました。計測してみると半径方向で0.4mmくらいのクリアランスになっています。

4つずつ並べて出力してみました。材料はPLAで、積層ピッチは0.1mm、infillは20%です。

実際に組み合わせてみると、 驚くほどスムーズに入っていきます。普通のネジと変わらない感触です。ただ、材質がプラスチックな上に、infillが20%なので中空なこともあって、異常に軽いのが不思議な感覚です。

M10くらいだと強度はともかくとしても、第一印象としては十分なボルトとナットが作れるようです。
ただ、この後、積層ピッチ0.2mmで出力してみましたが、0.2mmだとさすがに荒いのか、すんなりとは締結できず、また強度的にもちょっと引っ張ると折れてしまいました。

ROCK64リモートデスクトップ環境

1年位前に買ったROCK64 4GBにArmbian Ubuntu18.04を入れてみました。別の端末からリモートデスクトップで接続できる環境が容易に構築できました。RAMが4GBあるので、目的によっては非常に便利に使えそうです。

1.Armbian Bionic for ROCK64のダウンロードとMicroSDへの書き込み

Armbianからダウンロードします。MicroSDへの書き込みはいつものようにディスクイメージライタで行いました。

2.初回電源投入

MicroSDを取り付け、LANに接続します。
接続先のIPアドレス確認のため電源投入の前に、fping でセグメント内で現在使われているIPアドレスを確認します。

ROCK64の電源を投入し、しばらく待って、再度fpingコマンドを実行、差分のところがROCK64のIPアドレスなので、そのアドレスに対して

としてログインします。初期パスワードは 1234 です。

※どうも、avahi-daemonが初めから動いているっぽいので、

で行けそうな気がします。

ログインに成功すると、現在のパスワード、新しいパスワードを確認してくるので入力します。
さらに、通常ユーザーの作成に移るので、適当に通常ユーザーを作成します。

一旦ログアウトして、再度作成したユーザーでログインし直します。

3.初期設定

で適当に初期設定を行います。

Systemの項目から以下のソフトウェアをインストールします。

  • Minimal Desktop
  • Default(ブラウザその他のインストール)
  • Lightdm(ログインマネージャ)

引き続きPersonalの項目から以下の項目を設定します。

  • TimezoneをAsia/Tokyoに設定
  • Languageはja_JP(UTF-8)

さらに、Softwareの項目からRDPを設定します。

4.リモートデスクトップクライアントから接続する

設定が終わると、別のマシンから Remmina(RDPクライアント)で接続するとリモートアクセスが可能となっています。すでに部分的ですが日本語化もされています。

「アプリケーション」⇒「Settings」⇒「言語サポート」で言語の設定を行いますが、この状態では英語のみインストールされていますので、「言語のインストールと削除」から日本語にチェックを入れて適用、キーボード入力に使うIMシステムにfcitxを選択します。その後、メニューとウインドウの言語で日本語を一番上に持ってきてから、「システム全体に適用」をクリックします。

地域フォーマットも同様に日本語を選択し、システム全体に適用します。

一旦ログアウトして、再度ログインして概ね完了です。
初めから Chromium ブラウザも入っているので、

5.ルートファイルシステムをUSBメモリに移動する

USBメモリを挿入した状態でarmbian-configを起動して、System settings で Install(Install on SATA, eMMC, NAND or USB)を選択、Boot from SDを実行すると、USBメモリにルートファイルシステムを移動してくれます。(実行する際にUSBメモリのパーティションを削除しておくと、自動でパーティション作成ツールが起動します)

USBメモリはこの記事で使ったSandisk UltraFit 3.1を使いましたが、システム移動後に

として1GBのファイルを作成してみたところ、所要時間は約10秒、107MB/sの速度が出ました。
まだ挙動がよくわからないところもありますが、速度面でも優位なのではないかと思います。

※Boot from SPIを実行するとSPIフラッシュにブートローダを書き込んで、SDカード無しで起動できるようになるのだと思いますが、戻し方を確認していないのでとりあえずbootはSDカードのままとしました。また、この作業は今回は最後にやりましたが、本来は最初にやっておいたほうがトータルの構築時間は短くて済むような気がします。

PRILINE TPUフィラメント(BLACK)

いろいろ試した結果、PLAフィラメントも製品はもちろん色によっても癖がかなりあることがわかってきました。で、PLAフィラメントだけでは面白くないので、TPUフィラメントも買ってみたのですが、これがなかなかうまく行きません。

今後の利用のためにメモを残しておくことにします。(今後、条件を詰めていくと修正する場合があります)

1.機器等の条件

2.Curaスライス条件設定

  • ノズル設定温度 215℃
  • ビルドプレートの温度50℃(初期レイヤー時のみ70℃)
  • リトラクション距離5mm、リトラクション速度20mm/s
    (注: プリンタ設定を CR-10ベースで行っていると、リトラクションの設定を行ってもリトラクションが行われない。Cura 3.5.0での出力時は問題なくリトラクションが行われていた)

 

Raspberry Piにつないでドップラーセンサーをテスト

LinuxMintにつないで(たぶんFT234Xのせいで)うまくいかなかった秋月のドップラーセンサーキット。こんどはRaspberry Piにつないでテストしてみました。

Raspberry Piにつないで電源投入後、SSHで接続。dialoutグループにユーザー pi がいるのを確認して、screenをインストール。おもむろに、

としてみた。
センサーに手を近づけると反応するので、何か送ってきているのだけど、附属のマニュアルとは異なり、文字化けしているように見える。うーむ。

・・・・まじめにシリアルの波形見るか・・・。

秋月ドップラーセンサーキットをテストしました

3Dプリンタでケースを作った秋月ドップラーキットですが、テストしてみました。

環境はLinuxMint19です。

1.準備

  • システム管理の「ユーザーとグループ」でdialoutグループに自分のユーザーを追加
  • synapticでmoserialをインストール
  • 一旦再起動(実際にはログアウト/再ログインでいいはず)

2.通信ソフトのセットアップ

  • アクセサリの下のmoserialを起動
  • 「ポートの設定」で、デバイスを/dev/ttyUSB0(環境による)、ボーレートを9600、データのビットを8、ストップビットを1、パリティをodd、ハンドシェイクは両方共チェックなし、アクセスモードはRead and Write、ローカルエコーはチェックありに設定

3.接続

で、「接続」を押して接続・・・・すると、そこは USB-UARTチップがFT234Xなので、見事にデスクトップがハングアップしました。正確には、moserialは動いていて、@ERと@EOが繰り返し送られてきて表示されるのですが、何も操作できません。で、一旦、USBケーブルを抜いて、再度刺したらデスクトップが復活しました。

うーむ、相変わらずですね、FT234X。どうにかならないんですかねー??
でも、ぐぐっても、FT234XとLinuxの組み合わせでダメという情報は少ない。うまくいったという情報も少ないのだけど。(もっと正確に書くと、うまくいったという情報はポツポツあるのだけど、本当にFT234Xのままでうまく行っているのか、他のFT232R系のものに変えてうまく行っているのか曖昧なものが多いような気がする)

うまく行かないのは自分だけなんだろうか??