以前作ったESP32のテスト用の基板と以前買った秋月のドップラーセンサを適当に組みあわせてFusion360でケースを設計、出力してみました。
組み合わせた基板はこんな感じでいきあたりばったりです。
でも、基板に合わせてこんな感じのケースを設計しました。
こんな感じで基板を載せます。
蓋をしてネジ止めするとそれっぽくなるのが３Ｄプリンタのいいところです(笑)。
ネジ穴はM3x6のネジのネジ部を実測して、2.8mmの穴を開けて、入れやすいようにC1で面取りしただけで、いい感じにネジ止めできるようになります。何度も開け閉めするものでなければインサートナットを挿入しなくてもいいので楽ちんです。